莫迪迷之自信地把目标拉满，被现实卡脖子的印度硬要攻芯片高地，维什瑙直接放话全面加速，新德里不满足于造出印度芯，相反莫迪瞄准的是强国牌桌，一句话就是直冲并肩中美，可问题是，印度国内问题一大堆，所谓造芯堪称步步是坎 现在来看，莫迪不只是想造出“印度芯”那么简单！近期，印度信息技术部长阿什温尼·维什瑙对外表示，该国正在加速推进莫迪政府提出的“印度半导体计划”，不仅如此，印度更有望通过10年时间发展，以此能在电子芯片制造领域，可以使新德里与中美两国做到并驾齐驱。由此可见，在莫迪的眼中，此前曾屡次引发关注的“印度芯”，还仅仅只是前菜，然而需要强调的是，眼下的印度要想顺利完成上述目标，可谓一步一个坎。 莫迪内阁之所以会对发展电子芯片如此热心，主要有以下两个原因：一是印度超过90%的芯片需求都依赖进口，此举的好处是印度政府可以货比三家，然后择优使用。当然其坏处也很明显，那就是供应链始终在国外厂商手中，稍有风吹草动，反观印度就会立马陷入芯片断供的尴尬境地。因此这对执着于提高国产化的莫迪来说，根本不能忍。二是印度也想从电子芯片行业大捞一笔，毕竟这玩意儿的利润非常乐观，因此新德里没有理由拒绝。
有鉴于此，莫迪政府便在2022年发起了前面提到的“印度半导体计划”，并打算花费100亿美元，以此使其拥有对电子芯片的制造、封装和设计能力等。需要强调的是，当时外界还以为莫迪只是奔着造出“印度芯”来的，但是眼下却不同了，进一步讲，莫迪不仅想要拿到“印度芯”，而且还旨在让印度成为像我方及美国那样的电子芯片开发及制造强国。不得不说，在电子芯片这块，莫迪的野心堪称相当大。 可是问题在于，眼下印度的方方面面，根本支撑不起莫迪那么大的野心。首先是印度基础设施落后，资源供应不足，前者可以从印度国内拉胯的物流网络中就可以找到答案，反观后者则是指芯片制造对电力、水资源和土地要求极高。而大家也清楚，印度电力供应向来就不是很稳，至于芯片所需的超纯水，印度更是生产不了多少，所以这算是第一道难关。其次是印度政策执行力度非常缓慢，且要想让项目成功落地的话更是困难重重， 谈及这一点，主要是印度政府制定的技术标准很不明确，进而导致其在审核阶段就变得非常繁琐，如此就直接劝退了那些满怀期待的半导体企业，由此可见，印度政府此举纯属害人害己。再次是印度还面临着人才断层的难题，即该国尽管拥有全球20%的芯片设计人才，但在制造环节，印度却出现了非常严重的用工荒，不仅如此，培养一名熟练的芯片制造工人往往需要花费3～5年时间才能搞定，故而这些因素就注定了印度很难在芯片制造上实现快速腾飞。
最后是资金和市场。资金这块，是指芯片制造需要耗费大量资金，于是这就使得印度政府砸出的100亿美元根本不够看，进一步讲，印度只能加大资金投入，方才能从其中听见一点水花，否则说啥都是白干，毕竟要想造出好芯片，没有稳定持续的现金流是万万不行的。另外就是市场这块，印度所面临的麻烦会更大，理由是如果印度造出芯片之后，需要将其销售出去，然而放眼全球，芯片市场的竞争可谓异常激烈， 印度要想从中杀出一片天地的话，堪称是难于上青天。不仅如此，倘若印度将这些芯片卖不出去，仅靠本国还远远消化不了，所以到时候印度就会陷入产品积压的窘境。值得一提的是，芯片出现积压情况后中证策略，会使上游企业的资金链承受巨大压力，搞不好资金链还会断掉。所以从以上多个角度来讲，莫迪要用10年时间和100亿美元投资，就想实现在芯片制造领域追赶上我方和美国的目标，无疑是痴人说梦罢了。 更进一步讲，莫迪现在要做的，首先是要将10年时间这个目标给拿掉，转而要把精力放在基础设施建设、资金投入、人才培养以及优化营商环境等方面。通俗点讲，上述一系列因素均属于制造芯片的先决条件，就好比是建造房屋的地基一样，如果连地基都搞不好的话，就不能指望着这房子会有多好。总而言之，莫迪必须得控制一下自己的“野心”，况且心急更是吃不了热豆腐。
总的来说，在电子芯片制造领域，印度和莫迪都有着雄心壮志，可奈何该国现状就是不给力，因此对于新德里来讲，与其怎样想着和我方及美国平起平坐，不如先想想如何以上难题才是正事。
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